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內(nèi)窺鏡模組相關(guān)簡要介紹
發(fā)布時間：2021/10/8

本文深圳市亞泰光電技術(shù)有限公司為您分享的是內(nèi)窺鏡模組相關(guān)簡要知識，將從三個方面 為您具體闡述：內(nèi)窺鏡模組組成及原理、內(nèi)窺鏡模組的技術(shù)參數(shù)與選型關(guān)系、內(nèi)窺鏡模組與 方案設(shè)計的關(guān)系

內(nèi)窺鏡模組鏡頭的成像原理涉及幾個重要的參數(shù)點：前表面頂點、 物方主平面、像方主平面、光學(xué)系統(tǒng)后表面頂點

sensor的平面圖：成像中心點，SENSOR封裝中心點（0，0）封裝與切割的中心點不一致產(chǎn)生的 處理不好會產(chǎn)生暗邊黑角現(xiàn)象

內(nèi)窺鏡構(gòu)造圖，從圖中可知內(nèi)窺鏡模組結(jié)構(gòu)包含：FPC結(jié)構(gòu)及材質(zhì)說明、保護膜（ 不繡鋼片和補強）、基材、感光區(qū)、鏡片1、鏡片2、鏡片3、鏡片4等。

內(nèi)窺鏡模組當中包含的一些名詞及其釋義：FPC: Flexible Printed Circuit 可撓性印刷電路板 PCB: Printed Circuit Board印刷電路板、Sensor:圖象傳感器、IR:紅外濾波片、Holder:基座、Lens:鏡頭 、Capacitance : 電容、Glass:玻璃、Plastic:塑料、CCM：CMOS Camera Module

BGA: Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝，在印刷基板的背面 按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳。CSP: Chip Scale Package芯片級封裝。COB: Chip on board板上芯片封裝,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線 路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)。 COG: Chip on glass COF: Chip on FPC CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier帶引腳的陶瓷芯片載體，引 腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 。PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier帶引線的塑料芯片載體 ，引 腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。

內(nèi)窺鏡成像模組CCD和CMOS的區(qū)別：CCD（Charge Couple Device） 定義：即電荷耦合器件，它是目前比較成熟的成像器件，是以行為單位的電 流信號。傳統(tǒng)彩色CCD感光單元及濾色鏡的排列是方形的，以G-R-G-B型CCD 為例，可以簡單理解為4個感光單元的中心點構(gòu)成一個“像素點”，這樣，每個 感光單元的光值都是復(fù)用的，使用了4次（邊緣部位除外），每4個感光單 元計算出4個像素。電路設(shè)計復(fù)雜要高壓供電(15V -8.5V) CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor） 定義：即互補型金屬氧化物半導(dǎo)體。它被看作未來的成像器件，因為CMOS結(jié) 構(gòu)相對簡單，與現(xiàn)有的大規(guī)模集成電路生產(chǎn)工藝相同，從而生產(chǎn)成本可以降 低。從原理上，CMOS的信號是以點為單位的電荷信號，更為敏感，速度也更 快，更為省電。現(xiàn)在高級的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工藝還不是十分 成熟，普通的 CMOS 圖像色彩還原性較差，太容易出現(xiàn)熱噪點。

sensor分類：成像原理 CMOS、CCD 封裝工藝 CSP-I、CSP-II、COB 像素范圍 CIF、 VGA、 SXGA、 UXGA、 QXGA、… 10萬、30萬、130萬、200萬、300萬、… 像面尺寸 1/3 ″、 1/4 ″、 1/5″ 、1/6″ 、… 其他工藝 SMT、BANDING；有鉛（Pb)、無鉛（RoHS,Pb）

內(nèi)窺鏡鏡頭模組有著各種各樣的分辨率：4mmLED/ 120°/100萬高感光/直視、6mm雙攝像模組/ 80°/45萬高感光、6mm光纖/90°/100萬低感光/直視等

亞泰光電自主研發(fā)各系列工業(yè)內(nèi)窺鏡分辨率參數(shù)對比表

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